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基 材： 鈦 ( TA1, TA2)
形 狀： 鈦鉑金寬度在15-90mm（可個性定制）
電流密度： ＜ 8000 A/m2
制作工藝： 電鍍
涂層材料： 鉑
鉑層厚度： 2.5μm（或按照客戶需求）
產(chǎn)品特點：鉑層與鈦基基底結合牢固，使用性能穩(wěn)定，電流高，電壓低，用于貴金屬鍍槽，鍍層均勻。
應用范圍：點鍍柜、噴柜、中輪鍍、小輪鍍、酸性及堿性等電鍍?nèi)芤骸?
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